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  之前曾有消息称，今年iPhone 12的包装盒会非常小巧，根本原因是取消了随机附赠的充电器和耳机。

  现在，一张声称是来自于iPhone 12的包装盒内托盘的设计图像今日泄露，如果内容为真，它将清楚地表明新款机型没有包括EarPods以及电源适配器。

  从图片能够正常的看到，托盘拥有一个非常薄的轮廓，一个圆形区域将是一个USB-C to Lightning电缆的预留位置，而一个方形区域可能是那一叠熟悉的说明纸和传统的贴纸，这个托盘非常薄，以至于不可能容纳EarPods. 整个托盘周围有一个薄薄的凹陷，很可能是iPhone本身的位置。

  目前还没办法证实图片的真实性，不过从目前曝光的信息上看，苹果真的可能这样做。多个消息都显示，从今年晚些时候的iPhone 12开始，据传苹果将省略传统上包含在包装盒中的EarPods和电源适配器，这一努力将为苹果节省资金，减少电子垃圾，并缩小包装尺寸。

  @山东网友：五福一安确实电子垃圾，新的18瓦的也不咋地。既然不带就按官网价降价就行了

  @河北网友：说好听点是减少电子垃圾，实际上的意思就是为了降低成本，然后单独卖配件的利润更高。

  AMD处理器最近真的很忙：刚刚发布了锐龙3000XT系列鸡血提速版，接下来就是锐龙4000G系列桌面APU，而到了年底还有全新的Zen 3架构。

  不止于此，发烧级的线程撕裂者也要开辟新天地，正式进军工作站市场，进一步挑战Intel至强。

  其实在去年的12nm Zen+第二代线WX就是主打工作站市场，但基本规格特性和12核心的2920X、16核心的2950X并没有本质差别，只是核心数更多而已。

  这一次，AMD正在准备新的线X的高级版本，核心规格基本一致，比如分别都还是64核心、32核心、24核心。

  也就是说，线程撕裂者PRO系列将完全看齐数据中心的霄龙7002系列，这可是Intel至强无论如何也没办法承受的。据说，线程撕裂者PRO系列将在7月14日正式发布。

  三星是当下为数不多可以自研移动SoC芯片的手机生产厂商，Exynos已经很成熟迭代很多年的时间。虽然三星也自持全网通基带技术，可其用于美版、国行等旗舰Galaxy往往会选择高通骁龙平台。

  不过，有国外爆料人透露，他得到消息，三星计划在Galaxy S21/30这一代产品上全系换装Exynos 1000系列处理器。

  只是提到的原因说来也有些尴尬，即骁龙875过于昂贵，使用Exynos 1000能够大大减少成本，在保持售价和前代不变甚至小幅下调的前提下，争取利润。

  消息还得到另一位国外爆料人的肯定，据悉，Exynos 1000系列将基于5nm工艺打造，GPU来自三星与AMD Radeon合力开发。

  前不久，ARM公布了新一代公版CPU架构Cortex A78和Cortex X1，其非常有可能被高通魔改后用在骁龙875上，至于三星，奥斯汀团队降级后，自研猫鼬告吹，也将追随公版了。

  @湖北网友：如果用AMD GPU，功耗性能控制好，兼容性解决好，真的会牛皮

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